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【贴吧】盛美上海:2024年前三季度营收接近40亿元,同比增长44.62%

来源:龙8-long8(国际)唯一官方网站  更新时间:2024-11-01 05:29:41


10月30日晚间,盛美上海盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”或公司)披露2024年第三季度报告。年前报告显示,季度接近前三季度,营收亿元公司实现营业收入39.77亿元,同比同比增长44.62%;归母净利润7.58亿元,增长贴吧同比增长12.72%;扣非净利润7.41亿元,盛美上海同比增长15.84%。年前第三季度,季度接近公司营业收入15.73亿元,营收亿元同比增长37.96%;归母净利润3.15亿元,同比同比增长35.09%;扣非净利润3.06亿元,增长同比增长31.41%,盛美上海单季度营收利润指标均实现超30%的年前增速。

作为中国半导体设备行业的季度接近领军企业,盛美上海始终秉持着“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略,今年前三季度,b站公司研发投入达6.12亿元,同比大增42.14%;第三季度研发投入达2.22亿元,同比增长16.48%;研发投入持续加码。

10月21日,盛美半导体设备研发与制造中心(以下简称“盛美临港”)落成并实现部分投产,该项目包括有两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房。据悉,目前已投产的文心一言厂房A配备有智能物流仓储系统,该系统全面提升了盛美生产制造能级和效率,仅厂房A年产即可实现300台—400台,年产值可以达到50亿元以上,并仍具备提升潜力。到明年,厂房B装修完毕投入使用后,预计实现两座厂房百亿产能。此外,10月30日,盛美临港迎来首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室,作为业界领先的精密量测设备,将大幅提高公司研发团队的工作精度和效率,为后续产品迭代及新技术突破提供有力保障。

得益于公司研发实力的提升,公司持续迭代升级新工艺、新产品,巩固行业的领先地位。今年9月,公司推出新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备;8月,推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备;7月,推出Ultra C vac-p负压清洗设备。系列新产品的推出及优化,不仅印证了公司强劲的研发实力,更是有效助力了公司提升行业竞争力,吸引全球客户订单,开拓新市场空间。

今年9月,公司收到四台晶圆级封装设备的采购订单,其中,两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D)中心,预计将于2025年上半年实现交付,进一步向市场证明了公司在半导体设备制造领域的强劲竞争力。

近日,Gartner发布全球半导体市场预测:预计2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元,同比增长13.8%;2024年市场也将增长18.8%,达到6298亿美元。ASML则认为2024年将成为半导体市场复苏之年,同时指引2025年行业将会迎来更强劲的需求增长。

可见,全球半导体市场存在广阔的发展空间,盛美上海也将继续把握市场发展机遇,始终坚持自主研发和差异化发展,持续研发新技术、新工艺、新产品,提升核心竞争优势,从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。

(本文不构成任何投资建议,信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作,风险自担。)

 


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